SST-SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾,
ÀÓº£µðµå ½´ÆÛÇ÷¡½Ã¢ç ±â¼ú °¡¿ë¼º È®´ë À§ÇÑ ÆÄÆ®³Ê½Ê ü°á
200mm ÆÄ¿îµå¸® ¼±µµ±â¾÷, 110nm CMOS ÇÁ·Î¼¼½º Ç÷§Æû À§ÇØ SSTÀÇ ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼ú äÅÃ
2018³â 12¿ù 13ÀÏ – ÁýÀûȸ·Î(IC) °³¹ßÀÚµéÀº
¼ÒºñÀü·ÂÀÌ ³·°í ³»±¸¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã¸¦ ±¸ÇöÇÏ¸é¼ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î »ý»ê ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹æ¹ýÀ» ¸ð»öÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP
¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀûÀÎ ¸®´õÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(ºÏ¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥:
ÇѺ´µ·)´Â ÀÚȸ»ç SST(Silicon Storage
Technology)¸¦ ÅëÇØ ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼ú(SuperFlash¢ç
technology)ÀÇ °¡¿ë¼ºÀ» È®´ëÇÏ°íÀÚ SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾(SK
hynix system ic)¿Í Àü·«Àû ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ¸·Î
SSTÀÇ ÀÓº£µðµå ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼úÀ» SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ÀÇ
110 ³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) CMOS Ç÷§Æû¿¡ µµÀÔÇÏ¿© °³¹ßÀڵ鿡°Ô ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ÀúÀü·Â
ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
SSTÀÇ ÀÓº£µðµå ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼úÀº ÀúÀü·Â ¹× ¿ì¼öÇÑ ½Å·Ú¼º°ú »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT)
µð¹ÙÀ̽º, ½º¸¶Æ® Ä«µå, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ±â¹Ý
¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǵéÀ» À§ÇÑ Å¹¿ùÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ¸®ÅÙ¼Ç ¹× ³»±¸¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀÌ °®´Â
Àü·Â È¿À²¼º ¹× ºü¸¥ ¼Ò°Å ½Ã°£(Fast Erase Time)Àº ¿ø°Ý IoT ¿§Áö ³ëµå¿Í ºñÁ¢ÃË °áÁ¦ µð¹ÙÀ̽º °°Àº ÀúÀü·Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ ¿ÏÀü ¼ÒÀ¯ ÀÚȸ»çÀÎ SSTÀÇ ¸¶Å©
¶óÀÌÅÙ(Mark Reiten) ºÎ»çÀåÀº ¡°°ø°£ È¿À²ÀûÀÎ ÀúÀü·Â ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼ú°ú ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ
110nm ÇÁ·Î¼¼½º ³ëµåÀÇ °áÇÕÀ» ÅëÇØ, ƯÈ÷ IoT ¹× ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ±â¹Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µîÀÇ »õ·Ó°í Èï¹Ì·Î¿î Á¦Ç° ±âȸµéÀÌ Ã¢ÃâµÉ °ÍÀÌ´Ù¡±¸ç, ¡°ÀúÀü·Â °í³»±¸¼º ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´µéÀº À̹ø ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ÅëÇØ °íµµ·Î ÃÖÀûÈµÈ 8ÀÎÄ¡ CMOS Ç÷§ÆûÀ» È°¿ëÇÏ¿© »ý»ê ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù¡±°í ÀüÇß´Ù.
SSTÀÇ ½´ÆÛÇ÷¡½Ã ±â¼úÀº ÀúÀü·Â ¹× °í½Å·Ú¼º IP¸¦ ÅëÇØ SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ÀÇ ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» º¸¿ÏÇÑ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾´Â 2017³â 7¿ù
SKÇÏÀ̴нº(000660)¿¡¼ ºÐ»çµÈ ¿ÏÀü ¼ÒÀ¯ ÀÚȸ»ç·Î µð½ºÇ÷¹ÀÌ µå¶óÀ̹öIC(DDI),
CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼(CIS), 500nm¿¡¼ 57nm¿¡ À̸£´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¹üÀ§ÀÇ ÆÄ¿ö IC(Power IC)À» Àü¹®À¸·Î ÇÏ´Â ¼ø¼ö
200mm ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ÀÇ ¸¶ÄÉÆà ´ã´çÀÚ´Â ¡°SSTÀÇ ÀÓº£µðµå ½´ÆÛÇ÷¡½Ã¸¦ äÅÃÇÔÀ¸·Î½á SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ÀÇ ±â¼ú Æ÷Æ®Æú¸®¿À°¡ È®ÀåµÇ°í,
½Å·Ú¼º ³ô°í °°ÇÇÑ ÀÓº£µðµå ºñÈֹ߼º ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´µéÀÇ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó »ý°¢ÇÑ´Ù¡±¶ó¸ç,
¡°»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾´Â °í°´µéÀÌ ½ÃÀå¿¡¼ °æÀï·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï
ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ¼ö¿ä°¡ ´Ã¾î³ª¸é¼,
SKÇÏÀ̴нº ½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ÀÇ 110nm CMOS ±â¼ú ±â¹Ý ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®
¼Ö·ç¼ÇÀ» »ç¿ëÇÏ°íÀÚ ¸¹Àº °í°´µéÀÌ ÀÚ»ç·Î À¯À﵃ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÇÁ·Î¼¼½º °³¹ßÀº ¿ÃÇØ ÃÊ ½ÃÀ۵Ǿî 2019³â ÃÊ¿¡
¿Ï·áµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ½º¸¶Æ®Ä«µå ½Ã½ºÅÛ-¿Â-Ĩ(SoC)¿¡ ÃÖÀûÈµÈ »ó¿ë IP ºí·ÏÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ Ä¿½ºÅÒ
¶óÀ̺귯¸®¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â SST¿¡ ¹®ÀǸ¦ ÅëÇØ È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ´Ù.
SSTÀÌ Æ¯Çã±ÇÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ½´ÆÛÇ÷¡½Ã¢ç
NOR Ç÷¡½Ã ±â¼ú¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â www.sst.com/technology/SuperFlash-Overview
»çÀÌÆ®¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
½Ç¸®ÄܽºÅ丮ÁöÅ×Å©³î·ÎÁö (SST)¿¡ ´ëÇÏ¿©
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁöÀÇ ÀÚȸ»çÀÎ SST´Â ÀÓº£µðµå
Ç÷¡½Ã ±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ¾÷üÀÌ´Ù. SST´Â ¼ÒºñÀÚ, »ê¾÷,
ÀÚµ¿Â÷ ¹× »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) ½ÃÀåÀ» À§ÇØ Àڻ簡 µ¶Á¡ÀûÀ¸·Î ƯÇã±ÇÀ» º¸À¯ÇÑ ½´ÆÛÇ÷¡½Ã
¸Þ¸ð¸® ±â¼ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ß, ¼³°è, ¶óÀ̼±½º ¹× ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SST´Â 1989³â¿¡ ¼³¸³µÇ¾ú°í, 1995³â¿¡
»óÀå(NASDAQ: SSTI) µÇ¾úÀ¸¸ç, 2010³â 4¿ù ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ¿¡ ÀμöµÇ¾ú´Ù. SST´Â ÇöÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ ¿ÏÀü ¼ÒÀ¯ ÀÚȸ»ç·Î, ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æ »êÈ£¼¼¿¡ º»»ç¸¦ µÎ°í ÀÖ´Ù. ´õ¿í ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â SST À¥»çÀÌÆ® www.sst.com¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö¿¡ ´ëÇÏ¿©
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(NASDAQ: MCHP)´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯,
È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹× Ç÷¡½Ã IP ¼Ö·ç¼Ç
Àü¹®±â¾÷À¸·Î, Á¦Ç° °³¹ß À§ÇèÀÌ Àû°í Àüü ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ëÀÌ ³·À¸¸ç º¸´Ù ºü¸¥ Á¦Ç° Ãâ½Ã°¡ °¡´ÉÇÑ ´Ù¾çÇÑ °í°´¿ë
¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¹Ì±¹ ¾Æ¸®Á¶³ª ÁÖ Ã¦µé·¯¿¡ º»»ç¸¦ µÐ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀº ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç° °ø±Þ ´É·Â
¹× Ç°Áú°ú ÇÔ²² Ź¿ùÇÑ ±â¼ú Áö¿ø ¿ª·®À» ÀÚ¶ûÇÑ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ À¥»çÀÌÆ® www.microchip.com¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
# # #
Âü°í: SSTÀÇ À̸§ ¹× ·Î°í,
SuperFlash´Â ¹Ì±¹ ¹× ±âŸ ±¹°¡¿¡¼ Àû¿ëµÇ´Â Microchip Technology Inc. ¹× Silicon Storage Technology Inc.ÀÇ µî·Ï »óÇ¥ÀÌ´Ù.
º»¹®¿¡ ¾ð±ÞµÈ ´Ù¸¥ ¸ðµç »óÇ¥´Â ÇØ´ç ¼ÒÀ¯ÁÖÀÇ ÀÚ»êÀÌ´Ù.